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smt年终总结范文3篇

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smt年终总结范文3篇 <br /> <br />  表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文,仅供参考。 <br /> <br />  smt年终总结范文篇一: <br /> <br /> <br /> <br />  喜迎新春,首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得到锻炼、成长,以下是我对xx年的工作总结: <br /> <br /> <br /> <br />  一、SMT工艺方面 <br /> <br /> <br /> <br />  1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不良; <br /> <br /> <br /> <br />  2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCB Layout 提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品质、效率得到进一步改善; <br /> <br /> <br /> <br />  3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质; <br /> <br /> <br /> <br />  4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核; <br /> <br /> <br /> <br />  5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力; <br /> <br /> <br /> <br />  6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈,下批次生产时进行追踪、确认。 <br /> <br /> <br /> <br />  二、SMT设备方面 <br /> <br /> <br /> <br />  1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、 加油维护 一月一次); <br /> <br /> <br /> <br />  2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患; <br /> <br /> <br /> <br />  3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象; <br /> <br /> <br /> <br />  4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象; <br /> <br /> <br /> <br />  5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理,提高技术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。 <br /> <br /> <br /> <br />  三、工作问题及不足 <br /> <br /> <br /> <br />  1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊接质量; <br /> <br /> <br /> <br />  2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质; <br /> <br /> <br /> <br />  3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成抛料; <br /> <br /> <br /> <br />  4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件; <br /> <br /> <br /> <br />  5、部分客户之PCB器件间距设计较小,Europlacer因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致有缺件、抛料等不良; <br /> <br /> <br /> <br />  6、Europlacer贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站,影响稼动率及生产效率; <br /> <br /> <br /> <br />  7、AOI程序制作需较长时间,且软件bug较多,系统不稳定,xx年出现三次程序全部清空现象,影响检验效率和效果; <br /> <br /> <br /> <br />  8、X-RAY 不能正常稳定工作,影响SMT正常工艺检测及分析; <br /> <br /> <br /> <br />  四、xx年工作计划 <br /> <br /> <br /> <br />  1、 进一步提升SMT工艺能力,完善及优化工艺流程,让作业更加快速、有效、简便; <br /> <br /> <br /> <br />  2、 更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档,后续出现异常,便于追溯、分析和解决; <br /> <br /> <br /> <br />  3、 制定详细的设备保养计划,在不影响生产计划的情况下,分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养,提高设备工作性能; <br /> <br /> <br /> <br />  4、 积极协助、配合生产部门,力争第一时间解决工艺异常和设备异常,确保产品的焊接质量和生产效率; <br /> <br />  smt年终总结范文篇二: <br /> <br /> <br /> <br />  来到**工作已有大半年了,这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验,也体会到公司上级领导的随和及对员工的...

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发布时间:2023-01-16 10:58:15 页数:6
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文章作者:U-12562

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