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SMT工艺工程师工作总结
SMT工艺工程师工作总结
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2010年年终总结 <br />2005年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2010,迎来2011新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2011年做的更好。 <br /> <br />一:2010年总结: <br />1、 生产工艺优化的参与与推动。 <br />从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。 <br />2、 SMT各种作业标准和规范的制定。 <br />通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:X-RAY,锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。 <br />3、 生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。 <br />对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。 <br />4、 对设备的维护与保养。 <br />对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。 <br />5、 对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。 <br />指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化,减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 <br /> 二: 2011年规划 <br />1、 持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。 <br />2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。 <br />3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。 <br />4、 SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。 <br />5、 设备的维护、更新。SMT有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。 <br /> 在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信2011年我会做的更好;更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。 <br />
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办公文档 - 总结/计划
发布时间:2023-01-16 10:58:15
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文章作者:U-12562
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