口腔颌面外科学相关专业知识模拟题2018年(4)

<br /> <br />口腔颌面外科学相关专业知识模拟题 2018 年(4) <br />(总分：100 分，做题时间：90 分钟) <br />一、 (总题数：50，score:100 分) <br />1.对牙髓最具有破坏性的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】Nd 激光 <br /> 【B】CO2 激光 <br /> 【C】红激光 【此项为本题正确答案】 <br /> 【D】光固化灯 <br /> 【E】牙髓活力电测定仪 <br />本题思路： <br />2.感染根管常见的优势菌不包括 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】普氏菌 <br /> 【B】放线菌 <br /> 【C】G-细菌 【此项为本题正确答案】 <br /> 【D】真杆菌 <br /> 【E】梭形杆菌 <br />本题思路： <br /> <br /> <br />3.根尖周肉芽肿 X 线片上的表现特点是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】根尖周透影区边界不清楚，形状不规则，周 <br />围骨质较疏松而呈云雾状 <br /> 【B】根尖周有圆形的透射影像，边界清晰，周围 <br />骨质正常或稍显致密，透射区直径一般小于 <br />1cm 【此项为本题正确答案】 <br /> 【C】根尖周有较大的圆形透射影像，边界清晰， <br />并有一圈由致密骨组成的阻射白线围绕 <br /> 【D】根尖部局限性的骨质致密阻射影像 <br /> 【E】根尖部有一圆形透射影像，边界清晰 <br />本题思路： <br />4.发生根折的患牙，早期处理不当，未及时进行复位 <br />和固定，最不可能出现的愈合方式是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】钙化组织联合断端 【此项为本题正确答 <br />案】 <br /> 【B】结缔组织分开断端 <br /> 【C】结缔组织和骨桥分开断端 <br /> 【D】慢性炎性组织分开断端 <br /> <br /> <br /> 【E】以上愈合方式均可能发生 <br />本题思路： <br />5.铸造支架组成中的网状连接体，下述要求中不正确 <br />的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】要有足够的强度，厚度≥0.5mm 【此项为本 <br />题正确答案】 <br /> 【B】网状连接体的面积要比需形成的塑料基托范 <br />围小 <br /> 【C】在前牙区设置网状连接体时，需增设补强线 <br /> 【D】网状连接体可用成品蜡网成型 <br /> 【E】网状连接体可用蜡线组合而成 <br />本题思路： <br />6.下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确 <br /> 【B】包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀 <br /> 【C】铸型烘烤焙烧不正确 <br /> 【D】合金过熔 <br /> <br /> <br /> 【E】铸造后铸型冷却过快 【此项为本题正确答 <br />案】 <br />本题思路： <br />7.冠核熔模工作前模型处理，以下内容正确的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】去除模型根面边缘石膏瘤 <br /> 【B】观察根管内有无倒凹 <br /> 【C】去除根管内残余印模材料 <br /> 【D】于根面及根管内涂布分离剂 <br /> 【E】以上均是 【此项为本题正确答案】 <br />本题思路： <br />8.下列与基托折裂无关的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】基托太薄 <br /> 【B】未做加强或加强不当 <br /> 【C】基托材料强度差 <br /> 【D】基托的表面光洁度 【此项为本题正确答 <br />案】 <br /> 【E】基托在硬腭处有支点 <br />本题思路： <br /> <br /> <br />9.采用自凝树脂修理折断的义齿时，下面操作错误的 <br />是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】准确对位折断义齿，粘结折裂基托 <br /> 【B】灌注石膏模型 <br /> 【C】涂塑前磨去折裂线两侧基托 <br /> 【D】单体溶胀，涂塑基托外形 <br /> 【E】涂塑后迅速放入热水中，加速固化 【此项 <br />为本题正确答案】 <br />本题思路： <br />10.为保证多单位铸造金属桥的焊接强度，不宜选用 <br />的焊接方法是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】汽油吹管火焰焊 【此项为本题正确答案】 <br /> 【B】激光焊接 <br /> 【C】氩弧焊 <br /> 【D】等离子弧焊 <br /> 【E】电弧焊 <br />本题思路： <br /> <br /> <br />11.龋齿充填近期出现激发痛和自发痛，多是由于 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】充填物过高，形成早接触 <br /> 【B】未恢复接触点或形成颈部悬突 <br /> 【C】备洞过程中产热过多 【此项为本题正确答 <br />案】 <br /> 【D】继发龋伴牙髓炎 <br /> 【E】充填物压得不紧 <br />本题思路： <br />12.下列较不易发生继发龋情况的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】保留部分软龋间接盖髓充填 <br /> 【B】邻面洞的边缘伸展至颊舌轴角处 【此项为 <br />本题正确答案】 <br /> 【C】邻面洞的侧壁保留有无基釉 <br /> 【D】银汞充填洞形时洞缘角大于 90° <br /> 【E】窝洞充填时，磷酸锌粘固粉垫底材料覆盖釉 <br />壁和龈壁 <br />本题思路： <br /> <br /> <br />13.下列不是窝洞基本固位形的是 <br />【score:2 分】 <br /> 【A】...