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测试协议-服务合同

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测试协议 - 服务合同 <br /> ______ 集成电路设计研究中心（甲方）和 _______公司（乙方） <br />经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协 <br />议： <br />一、乙方应在本协议签定 _____天内将芯片资料，测试码提供给 <br />甲方。 <br />二、甲方在乙方提供封装好的芯片后 _____天内，将测试分析结 <br />果提交给乙方。 <br />三、具体测试要求： <br />甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 3.3k 电 <br />阻上拉至 5 伏。 <br />甲方在测试分析时，应让 ______芯片工作在 5v。 <br />乙方提供 ____功能测试码文件（ t______t 格式）两份。 <br />甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1mhz下对样品进行测 <br />试分析。 <br />乙方认为正常情况下， 样品的功能测试应全部通过， 参数测试结 <br />果应在下表给定的范围内。 <br />测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ? <br />静态工作电流 vdd ＝5v ua ? <br />动态工作电流 vdd ＝5v ua ? <br />输入高电平电压 vdd ＝5v v ? <br />输入低电平电压 vdd ＝5v v ? <br />输入高电平电流 vdd ＝5v，vih ＝5v ua ? <br />输入低电平电流 vdd ＝5v，vil ＝0v ua ? <br />输出高电平电压 vdd ＝5v v ? <br />输出低电平电压 vdd ＝5v v ? <br />输出高电平电流 vdd ＝5v，voh＝4.2v ma ? <br />输出低电平电流 vdd ＝5v，vol ＝0.4v ma <br />如乙方提供的样品中有 ____%满足以上要求，甲方应向乙方出具 <br />一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件， t______t 格式）提 <br />供详细的测试数据。 <br />乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问， 必须 <br />在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 <br />乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 <br />甲方： ________________ <br />乙方： ________________

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所属： 办公文档 - 合同范本
发布时间：2023-01-16 14:50:36 页数：2
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文章作者：U-69700

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